II. 사업의 내용
신소재라 함은 금속계, 무기계, 유기계의 소재를 단독 또는 그들을 2개 또는 3개를
조합시킨 것에 새로운 단위공정, 더욱 필요하면 새로운 상품화기술을 조합시킴으로써 사회의 강한 요청과 수요에 대응하는 새로운 물성적 가치(성능·기능)와 사회적 가치(용도)를 가지게 한 것으로 신소재의 분류는 크게 (1)고성능·기능성고분자재료,(2)비금속무기재료, (3)신금속재료, (4)복합재료 등으로 나눌 수 있습니다. 여기서 비금속무기재료 중 하나인 파인세라믹스(fine ceramies)는 2차세계대전 후 급진전한 공업의발달에 따라 일어난 여러 가지 새로운 특성을 갖는 재료로써 전통적 요업체보다 뛰어난 내구성, 기계적성질, 특수한 전기적 특성 및 화학적내구성을 갖는 세라믹스를말하며 금속이나 고분자재료에 비하여 여러가지 우수한 성질을 가지고 있는데, 좋은 기계적 특성(강도, 경도, 인성 등), 높은 내열특성(내화도, 절연성 등), 특이한 전자적 특성(유전성, 절연성, 반도성, 압전성 등), 자기적성질(강자성, 반강자성, 상자성 등), 광학적특성(투광성, 흡광성 등), 화학적특성(내식성, 성분다양성 등), 내방사성 및 안정성 등을 들수 있습니다. 반면 금속이나 고분자재료에 비하여 취성(brittleness)을 갖고 있어서 깨지기 쉬우며 또한 성형이 어려운 단점을 갖고 있어 이들에 대한 연구가 지속적으로 요구되고 있습니다. 이러한 파인세라믹스의 응용분야는 여러분야가 있으나 크게 구조재료(Engineering Ceramics), 전자재료(Electro Ceramics) 및 생체재료(Bio Ceramics)의 3종류로 구분됩니다. 구조재료는 내열성, 내마모성 그리고 고강도를 이용하며, 전자재료는 세라믹스가 갖는 특이한 전자기적 성질을 이용한 것이며, 생체재료는 생물, 화학적 특성을 이용합니다. 이러한 세라믹스는 일반적으로 원료성분이 지구상에 풍부하게 분포되어 있어 잠재력이 매우 크며, 에너지 대체 또는 절약에 있어서 획기적인 파급효과를 전 산업체에 미칠수 있는 새로운 재료로 잠재가치와 성장성이 무한한 차세대 기술혁신사업으로 평가 받고 있습니다. 앞으로 세라믹스시장은 파인세라믹스시대에서 나노세라믹스시대로 로드맵이 진행될 전망이며 이에 대한 다양한 연구가 진행되어야 할 것입니다. 향후 파인세라믹스시장은 다음과 같습니다.
파인세라믹스시장 (억불,억원)
| 구분 | 2002 | 2005 | 2007 | 2010 | 2015 |
| 세계시장(불) | 887 | 1,295 | 1,665 | 2,430 | 4,570 |
| 국내시장(원) | 28,465 | 44,400 | 56,895 | 82,530 | 153,410 |
| 국내생산(원) | 17,080 | 28,860 | 38,120 | 57,770 | 115,060 |
| 수출(불) | 8 | 15 | 23 | 30 | 60 |
| 수입(불) | 15 | 25 | 35 | 42 | 75 |
출처 :『파인세라믹산업 중장기 발전계획』(요업기술원)
(1)알루미나(A12O3)사업부
가)알루미나산업의 정의
알 루미나(A12O3)세라믹스는 알루미나를 고도의 기술로 정제하여 만들어 지는 것으로 알루미나를 80%이상 함유하는 것 만을 알루미나 세라믹스라고 부릅니다. 파인세라믹스용으로 널리 사용되는 고순도 알루미나는 일반적으로 99.5%이상의순도를 가지며, 평균 입자크기가 1㎛ 이하인 미세한 분말로서, 소결이 비교적 잘되는 알루미나분말입니다. 고순도 알루미나는 기계적 강도, 내열성, 내마모성, 절연성 등이 우수하기 때문에 각종 전자부품, 반도체공정, 우주선, 자동차 엔진 뿐 아니라 인체의 골격이식에 이르는 인체 바이오 산업까지 그 영역이 광범위 합니다. 특히 첨단 산업의 발전에 따라 그 수요가 지속적으로 증가하고 있는 소재입니다.
나)알루미나산업의 특성 및 성장성
2001 년 반도체 경기의 극심한 불황으로 인한 소자업체의 가동률 부진으로 단기적인경기 하락을 겪기도 하였으나 2003년 하반기부터 국내·외 소자업체들이 300mm웨이퍼 양산계획에 따른 설비투자와 반도체장비를 구성하는 설비들의 외형 또한 대형화 되는 추세로 반도체시장 및 반도체설비시장 모두 지속적으로 증가할 것으로 예상되며 더불어 알루미나 시장의 성장도 지속될 전망입니다. 또한 TFT-LCD분야는 기존의 LCD모니터용 시장뿐만 아니라 40·46인치 중심의 LCD-TV 시장의 대형화로 빠르게 성장하였으며, 전세계적인 디지탈TV로 전환에 따라 성장세는 지속할 것으로 전망되고 있어 지속적인 매출증가가 예상됩니다.
(2) 실리콘(Si)사업부
가)실리콘산업의 정의
실리콘(Si)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있으며, 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다.
하지만, 실리콘재료를 반도체 재료로 활용하기 위해서는 지각에 산재해 있는 이들 소재를정제하는 핵심기술이 선행되어야 하는데 이를 정제하는 기술은 일본과 미국 등의 일부 선진국만 보유하고 있어서 우리와 같은 기술미보유국에서는 정제된 재료를 수입하여서 사용하여만 하는 현실적인 산업성장의 한계를 가지고 있습니다. 반도체 직접회로(IC)에 사용되는 실리콘은 99.999...%인 초고순도의 단결정 구조를 갖는 것으로 하고 있으며 넓은 Energy Band Gap(1.2eV)을 가지고 있기 때문에 비교적 고온(약 200 C 정도까지)에서도 소자가 동작할 수 있는 장점이 있습니다.
이러한 장점으로 인하여 반도체산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다.
나)실리콘 산업의 특성 및 성장성
연 1,800억원 규모의 국내 실리콘 시장은 연평균 13%의 높은 성장을 지속하고 있습니다. 반도체 소자를 만드는데 없어서는 안될 주요 부자재인 실리콘은 현재 약 10%를 국내업체에서 공급하고 있으며 나머지는 수입에 의존하고 있거나 공급이 이에 미치지 못하고 있는 공급불균형 실정입니다. 또한 실리콘 원재료는 선진국 10여개의 제조회사가 시장을 독점하고 있는 기술집약적 정밀화학산업 입니다. 따라서, 기술개발 및 기술인력 육성, 생산성 향상 등 장기계획에 힘쓰면 큰 규모의 시장 확대가 예상됩니다. 당사는 이와같은 산업환경에 발맞추어 2006년 Si- Ingot의 생산설비 투자를 통해 단순 가공회사에서 소재중심의 회사로 전환함은 물론 기존 실리콘(Si)제품의 생산원가 절감 및 새로운 실리콘(Si)제품 생산을 위한 신규설비투자를 마무리하여 2007년 양산화를 시작하였으며 또한 향후 Si 시장 성장에 대비하기 위하여 신규 사업부지의 확보를 통해 2008년 4월 Si사업부를 확장이전하였습니다.
(3)실리콘카바이드(SiC) 사업부
가)실리콘카바이드(SiC) 산업의 정의
실리콘 카바이드(SiC)는 LP-CVD 공정에 이용되는 기존의 실리콘이나 석영소재에 비해 열전도성과 내식성, 내화학성이 좋고 열팽창률이 낮아 장기간 사용시에도 파손의 우려가 적은 화합물 소재입니다.
고 순도 실리콘 카바이드(SiC) 치구류는 1,200℃이상의 고온조건에서도 안정하기 때문에 반도체 확산 공정 및 상압 CVD, LP-CVD공정에서 품질 및 효율향상 등에 크게 기여할것으로기대되고 있습니다. 미세조직 제어기술 및 고인성 탄화규소는 산업용 및 구조용 탄화규소 부품인 절삭공구, 메카니컬씰, 고온, 스프링, 엔진부품 등으로 개발될 수 있고 현재 활발한 연구 개발을 통해 실제 부품제조에 응용하기 위한 노력이 계속되고 있습니다.
나)실리콘카바이드(SiC) 산업의 특성 및 성장성
국내 시장규모는 연간 1,000억원에 세계시장은 8,000억원 규모이며 반도체 소자업체들의 신규 및 증설계획에 따라 시장의 규모는 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 현재 SiC Tube, Boat를 만들 수 있는 업체는 전세계적으로 4개의 업체정도(프랑스의 생고방, 일본의 코발란트와 아사히글라스, 한국의 SKC솔믹스) 이며 95%이상수입에 의존하고 있는 시장으로서 국산화 대체의 효과가 큰 산업입니다. 이처럼 독과점적인 시장형성으로 인한 높은 진입장벽은 타사의 신규진입이 용이하지 않다는특성을 가지고 있습니다. 또한 화학적 성질이 기존의 실리콘이나 석영소재에 비해 월등히 우수하여 고효율 고부가가치 소재로 각광받고 있습니다.
나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
주식회사 솔믹스는 1995년 8월 1일에 설립하여 지난 14여년간 끊임없는 연구개발과 투자를 바탕으로 대부분 수입에 의존해오던 파인세라믹 소재 산업의 국산화를 이루었으며 앞선 기술력과 글로벌 품질을 중심으로 국내·외 유수의 반도체 및 LCD업체의 사업파트너로서 지속적인 성장과 발전을 해오고 있는 대표적인 반도체 및 LCD부품·소재전문 기업입니다.
① 알루미나(Al2O3)사업분야
대표적인 산화물 원료인 알루미나 재료는 전자세라믹스·구조세라믹스·유리·연마제 등에 사용되는 용도가 매우 다양한 원료 중 하나이며 당사에서 제조하는 것은 반도체용 고순도 알루미나 제품입니다. 현재 알루미나 분말의 경우 국내에서 정제되어지는 것도 있지만 정제기술의 부족으로 순도가 떨어지므로 고순도 알루미나제품을만들 수 있는 고순도 분말은 전량 수입을 하고 있는 실정입니다. 또한 고순도 알루미나제품을 만들기 위한 소결공정도 매우어려운 과정이어서 반도체용 고순도 알루미나제품을 국내에서 소결할 수 있는 회사는 당사와 쿠어스텍 등이 있습니다.
당 사의 Slip Casting법은 제품의 모양대로 석고몰드를 만들어 성형을 하여 소결해내는 방법으로 대량생산에는 불리한 방법이지만 특수약품의 투입량이 상대적으로 적어 고순도 알루미나제품을 만들 수 있고, 형성이 어려운 모양의 제품을 만들 수 있으므로 다품종 소량생산에 적합한 방법이라고 할 수 있습니다. 따라서, 이 제조방법은 기계자동화가 불가능한 방법으로 기술적인 경험이 풍부해야만 가능한 방법이기 때문에쉽게 진입하기 어려운 기술이며 현재 국내에서 반도체용 고순도 알루미나를 Slip Casting법으로 소결할 수 있는 곳은 당사뿐입니다. 또한 CIP가공설비를 도입하여 단순한 형상의 제품을 소품종 대량생산할 수 있는 생산체제를 갖추어 기존의 매출처를 다변화 할 계획입니다. 현재는 LCD산업의 대형화등 지속적인 성장 환경과 반도체 소자업체들의 300mm웨이퍼 증산에 따라 대형화된 제품제작에 대응할 수 있는 기술력도 보유하여 이 분야에 독보적인 위치를 선점해가고 있습니다.
② 실리콘(Si)사업분야
당 사가 생산중인 실리콘(Si)제품은 주로 반도체 에칭공정 중에서 플라즈마가 웨이퍼에 집중할 수 있도록 하는 동시에 웨이퍼를 보호하는 역할을 하는 Focus Ring, Edge Ring 등이 대표적인 제품이라고 할 수 있습니다. 연 1,800억원 규모의 국내 실리콘 시장은 연평균 13%의 높은 성장을 지속하고 있으며 반도체 소자를 만드는데 없어서는 안될 주요 부자재입니다. 당사가 실리콘 제품을 가공하기 시작한 1997년 이후 꾸준한 기술개발을 통하여 당사의 성장에 큰 역할을 했으며 현재도 매출구조에서 차지하는 비중이 높은 분야입니다. 이와 같이 소재산업의 특징은 새로운 소재에 대한 정밀가공기술을 개발·도입하므로써 회사성장의 원동력이 되는 동시에 수입대체효과를 볼 수 있습니다. 이는 반도체용 실리콘제품 가공에 있어서 가장 중요한 공정인 폴리싱(Polishing)에 대한 당사의 기술이 탁월하였기 때문입니다. 현재 당사의 반도체용 실리콘제품은 해외수출의 향상을 가지고 오는 대표적인 제품이 되고 있습니다. 또한 당사는 Si- Ingot의 생산을 통해 소재 개발을 진행하여 단순 가공회사에서 소재중심의 회사로 전환함은 물론 기존 Si제품 생산의 원가 절감 및 새로운 Si제품 생산을 위한 신규설비구축을 마무리하여 2007년 양산화를 시작하였으며 Si사업부의 생산능력 확대를 위한 부지를 매입하여 향후 시장확장에 따른 적극적인 대응을 준비하고 있습니다.
③실리콘카바이드(SiC)사업분야
실리콘카바이드(SiC)시장은 현재 연간 1,000억원 규모이며 수년안에 2,000억원 규모로 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 총100억원의 기술개발 및 설비투자를 통해 반도체 실리콘카바이드(SiC)용 부품 양산에 필요한 기술과 설비를 갖추었습니다. 당사가 생산하는 SiC제품은 반도체 전공정인 LP-CVD공정에 이용되는 SiC 튜브(tubes)와 보트(boats)로 반도체용 SiC제품의 최대 크기인 3백mm웨이퍼의 열처리가 가능하고 기존의 웨이퍼 소재인 실리콘이나 석영소재에 비해 열전도성이 좋고 열팽창률이 낮으며 내식성이 강합니다. 실리콘카바이드(SiC)는 반도체 제조용뿐만 아니라 다양한 제품개발로의 응용이 가능하여 앞으로의 시장전망을 밝게하고 있습니다.
(2) 시장점유율
(가) 알루미나(Al2O3) 사업부
국내 알루미나 세라믹스 제품시장은 반도체분야 및 산업용 분야로 나눌 수 있는데 반도체 분야는 당사를 비롯하여 쿠어스 텍, 원익쿼츠 등이 경쟁하고 있으며 산업용분야는 포철로재 및 (주)동서 등의 중견업체와 기타 소기업들이 경쟁하고 있습니다.
반도체 분야에 있어서 해당 경쟁업체와의 경쟁력을 거래업체 측면에서 비교를 하면 타 경쟁사는 국내 반도체업체의 일부에만 공급하는 반면에 당사는 국내 전 반도체소자업체(삼성전자, 하이닉스반도체, 동부하이텍, 매그나칩반도체 등) 및 반도체장비업체(주성엔지니어링, 유진테크, DMS 등)와 LCD 소자업체(삼성전자, LGD, S-LCD 등) 및 LCD장비업체(에이디피엔지니어링 등)에 당사의 제품을 공급함으로써 당사 제품의 우수성을 확인할 수 있습니다.
(나) 실리콘(Si)사업부
반도체 산업에 사용되는 Si Part시장에서 당사의 경우 Si Ring Type 가공품을 주로 생산하고 있으며, 이 분야에 있어서 국내시장의 30%이상을 장악하고 있습니다. 이러한 이유는 Si 제품에 있어서 가장 중요한 가공기술인 폴리싱(Polishing)공정과 에칭(Etching)공정을국내 최초로 제품화하여 기술적 우위를 확보하였기 때문입니다.
하지만 Si가공부품의 경우 원재료의 가격 상승과 제품 가격의 하락이라는 이중고에 따라 현재는 당사의 다른 세라믹 제품들에 비해 수익률이 낮습니다. 이와 같은 원가부담과 원재료의 안정적수급을 위해 당사는 2006년 Si- Ingot의 생산을 위한 설비투자를 마무리 하였으며 2007년 부터는 소재의 생산부터 가공·생산에 이르는 일관생산체계를 확립하여 단순 가공회사에서 소재중심의 회사로 전환함은 물론 기존 Si제품 생산의 원가 절감 및 새로운 Si제품생산을 통한 시장지배력 확보를 전망하고 있습니다.
(다) 실리콘카바이드(SiC) 사업부
대부분 수입에 의존하고 있는 실리콘카바이드(SiC)시장은 현재 연간 1,000억원 규모이며 수년안에 2,000억원규모로 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 총100억원의 기술개발 및 설비투자를 통해 반도체 실리콘카바이드(SiC)용 부품 양산에 필요한 기술과 설비를 갖추었으며 국내최초, 세계 4번째로 SiC Tube 및 Boat 양산화에 성공하였습니다. 당사가 생산하는 SiC제품은 반도체 전공정인 LP-CVD공정에 이용되는 SiC 튜브(tubes)와 보트(boats)로 반도체용 SiC제품의 최대 크기인 3백mm웨이퍼의 열처리가 가능하고 기존의 웨이퍼 소재인 실리콘이나 석영소재에 비해 열전도성이 좋고 열팽창률이 낮으며 내식성이 강합니다. 실리콘카바이드(SiC)는 반도체 제조용을 비롯한 다양한 제품개발로의 응용이 가능하며 대부분 수입에 의존하고 있어 시장진입에 따른 수입대체효과로 인한 시장전망을 밝게하고 있습니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
가) 태양전지용 실리콘웨이퍼 사업
당사는 기존 반도체 부품용 실리콘 잉곳(Si-Ingot) 성장기술을 기반으로 하여 50MW급 태양전지용 실리콘 잉곳(Ingot) 및 60MW급 웨이퍼링 (Wafering) 생산체계 구축하여, 2011년 시장공급을 목표로 진행하고 있습니다. 회사는 태양전지산업을 통하여 미래 성장동력확보 및 글로벌 부품소재업체로 도약을 준비하고 있습니다.
나) LED 사파이어웨이퍼 사업
당사는 기존 사업의 단결정 성장기술 및 가공기술을 기반으로 미래성장 산업인LED산업의 진출을 통해 新성장 동력 확보를 준비하고 있으며, 연간 약 115만장 규모(2인치 웨이퍼 기준)의 웨이퍼 가공설비를 구축하여 2011년 시장진출을 목표로 하고 있습니다.
다) Cold Spray Coating 개발사업
당사는 2004년 세라믹 콜드스프레이코팅을 세계최초로 상용화하였으며 현재 양산화를 위한 준비를 진행하고 있습니다. 콜드스프레이코팅은 고온의 플라즈마 및 불꽃을 이용하여 분말의 용융에 의한 용사코팅과는 달리 저온 고압을 이용하여 운동에너지에 의한 소성변형으로 코팅이 이루어지는 기술로서 반도체를 비롯한 전기전자 부품, 자동차, 조선, 산업용기기 등 산업전반에서 폭 넓은 적용이 가능합니다.
(5) 조직도
2. 주요 제품 및 원재료등의 현황
가. 주요제품 등의 현황
재질별 매출액과 차지하는 비율은 다음과 같습니다.
| (단위 : 천원,%) |
| 사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 구체적용도 | 주요상표등 | 매출액(비율) |
|---|---|---|---|---|---|
| SKC 솔믹스 | 제품 | Al2O3 | 반도체 제조장비부분품 | 솔믹스 | 10,408,442 |
| 제품 | Si | 반도체 제조장비부분품 | 솔믹스 | 12,825,386 | |
| 제품 | SiC | 반도체 제조장비부분품 | 솔믹스 | 2,728,101 | |
| 제품 | 기타 | 반도체 제조장비부분품 | 솔믹스 | 3,849,722 | |
| 세정제품 | 세정 | 반도체 제조장비부분품 | 솔믹스 | 512,959 | |
| 합 계 | 30,324,611 | ||||
나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이
당사의 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로서 고객사의 발주 시점 및 발주수량, 비규격 주문 생산제품으로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다
다. 주요 원재료 등의 현황
| (단위 : 천원) |
| 사업 부문 | 매입유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매입액 | 비 고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 제 16 기 (2010년도 반기) | 제 15 기 (2009년도) | |||||
| SKC 솔믹스 | 수입 | Al2O3 | Al2O3 Powder소결 및 Si, Al2O3, AlN 등의 원재료 | 291,452 | 121,246 | - |
| Si | 5,507,238 | 5,530,902 | - | |||
| SiC | - | 9,980 | - | |||
| 기타 | 399,305 | 430,016 | - | |||
| 국내 | Al2O3 | 990,541 | 1,013,875 | - | ||
| Si | 1,713,698 | 1,483,393 | - | |||
| SiC | 278,436 | 200,110 | - | |||
| 기타 | 380,892 | 835,670 | - | |||
| 합 계 | 9,561,562 | 9,625,191 | - | |||
라. 주요 원재료 등의 가격변동추이
| (단위 : kg/원) |
| 품 목 | 제 16 기 1분기 (2010년도) | 제 15 기 (2009년도) | 제 14 기 (2008년도) | |
|---|---|---|---|---|
| Al2O3 | Powder Ⅰ | 5,890 | 6,130 | 4,268 |
| Powder Ⅱ | 2,850 | 2,850 | - | |
| Powder Ⅲ | - | 17,770 | 8,996 | |
| Si | 국내 | 70,073 | - | - |
| 수입 | 121,815 | 126,345 | 129,329 | |
| SiC | 국내 | 12,045 | 9,399 | 9,525 |
| 수입 | - | - | - | |
주1) 기존에 공시하였던 당사의 원재료 계정은 생산에 투입되기 전의 재료로서 재질의 형태를 불문하고 원재료로 처리하여 왔으나 이는 가격변동의 추이 및 원재료 성격의 일관성을 가질 수 없다고 판단되어 당사에서 사용하는 해당재질의 최초 형태인 파우더(POWDER) 상태에서 구입한 원재료의 중량(Kg)을 매입금액으로 나누어 단가를 구하는것이 원재료 가격변동추이를 나타내는데 보다 합리적이고 일관적이라고 판단되어 계산방식을 변경하였습니다.
3. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1)생산능력
| (단위 : 천원) |
| 사업부문 | 품 목 | 사업소 | 제 16 기 반기 (2010년) | 제 15 기 (2009년) | 제 14 기 (2008년) |
|---|---|---|---|---|---|
| SKC 솔믹스 | Al2O3 | 솔믹스 생산공장 | 14,829,093 | 29,658,187 | 28,175,278 |
| Si | 20,389,527 | 37,071,868 | 35,218,274 | ||
| SiC | 4,940,142 | 9,233,911 | 8,772,215 | ||
| 합 계 | 40,158,762 | 75,963,966 | 72,165,768 | ||
(2)생산능력의 산출근거
(가)산출방법 등
1) 산출기준
생산능력은 표준원가를 기준으로 작성하였습니다.
2) 산출방법
생산능력은 월최대생산 * 12로 일괄계산후 안분함하였으며, 개별제품의 장비에 대한 작업배분시간여부에 따라 생산능력은 달라질 수 있습니다.
(나)평균가동시간
반기 132일 근무, 1일 15시간 근무
나. 생산실적 및 가동률
(1)생산실적
| (단위 : 천원) |
| 사업부문 | 품 목 | 사업소 | 제 16 기 반기 (2010년) | 제 15 기 (2009년) | 제 14 기 (2008년) |
|---|---|---|---|---|---|
| 솔 믹 스 | Al2O3 | 솔믹스 생산공장 | 10,954,180 | 11,132,317 | 20,256,542 |
| Si | 12,567,987 | 17,169,174 | 26,358,098 | ||
| SiC | 3,651,750 | 2,897,184 | 5,078,651 | ||
| 세정 | 527,860 | 908,102 | 945,351 | ||
| 기타 | 4,406,618 | 3,719,437 | 4,717,483 | ||
| 합 계 | 32,108,394 | 35,826,215 | 57,356,125 | ||
주) 생산실적은 기존 공시된 수량에서 금액으로 변경하였습니다. 다품종 소량생산으로 인하여 각 개별 품목에 대한 판매금액이 상이하기 때문에 수량으로 생산실적을 나타내기보다 생산금액이 보다 합리적이고 생산능력을 평가하는데 적절하다고 판단됩니다.
(2) 당해 분기의 가동률
| (단위 : 시간, %) |
| 사업소(사업부문) | 반기 가동가능시간 | 반기 실제가동시간 | 평균가동률 |
|---|---|---|---|
| Al2O3 | 150,480 | 104,365 | 69.35% |
| Si | 198,000 | 184,734 | 93.30% |
| SiC | 35,640 | 24,035 | 67.44% |
| 합 계 | 384,120 | 313,134 | 81.52% |
다. 생산설비의 현황 등
(1)생산설비의 현황
| [자산항목 : 유형자산] | (단위 : 천원) |
| 사 업 소 | 소유 형태 | 소재지 | 구 분 | 기초장부가액 | 재평가 | 분기 증감 | 당기상각 | 당기말 장부가액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | |||||||||
| 본사 및 공장 | 자가 | 솔믹스 | 건물 | 13,629,399 | - | 51,011 | - | 442,918 | 13,237,492 | - |
| 소 계 | 13,629,399 | - | 51,011 | - | 442,918 | 13,237,492 | - | |||
| 자가 | 솔믹스 | 기계장치 | 12,410,303 | 2,811,446 | 1,744,369 | 631 | 1,486,357 | 15,479,130 | - | |
| 소 계 | 12,410,303 | 2,811,446 | 1,744,369 | 631 | 1,486,357 | 15,479,130 | - | |||
| 자가 | 솔믹스 | 차량 운반구 | 97,099 | - | 6,600 | - | 28,420 | 75,279 | - | |
| 소 계 | 97,099 | - | 6,600 | - | 28,420 | 75,279 | - | |||
| 자가 | 솔믹스 | 집기비품 | 397,259 | - | 82,055 | - | 94,488 | 384,825 | - | |
| 소 계 | 397,259 | - | 82,055 | - | 94,488 | 384,825 | - | |||
| 자가 | 솔믹스 | 시설장치 | 4,310,094 | - | 401,799 | - | 316,183 | 4,395,710 | - | |
| 소 계 | 4,310,094 | - | 401,799 | - | 316,183 | 4,395,710 | - | |||
| 자가 | 솔믹스 | 공구와기구 | - | - | 110,453 | - | 6,312 | 104,141 | - | |
| 소 계 | - | - | 110,453 | - | 6,312 | 104,141 | - | |||
| 합 계 | 30,844,154 | 2,811,446 | 2,396,287 | 631 | 2,374,678 | 33,676,577 | - | |||
(2)설비의 신설 . 매입계획 등
(가) 진행중인 투자
① 당사는 2010년 2월 17일 이사회 결의를 통하여 총 327억원을 투자하여 태양전지용 실리콘 잉곳(Ingot) 사업의 투자를 결정하였으며, 투자예정기간은 2010년 3월 부터 2010년 11월까지 입니다.
② 당사는 2010년 6월 29일 이사회 결의를 통하여 총 275억원을 투자하여 태양전지웨이퍼링(Wafering) 사업의 투자를 결정하였으며, 투자예정기간은 2010년 7월 부터 2011년 02월까지 입니다.
③ 당사는 2010년 6월 29일 이사회 결의를 통하여 총 309억원을 투자하여 LED Sapphire Wafer 사업의 투자를 결정하였으며, 투자예정기간은 2010년 7월 부터 2010년 12월까지 입니다.
| (단위 : 백만원) |
| 사업 부문 | 구 분 | 투자 기간 | 투자대상자산 | 투자효과 | 총투자액 | 기투자액 | 향후 투자액 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ① 태양전지 실리콘잉곳 | 건물 | 2010.03 ~ 2010.11 | 공장 | 신규사업 진출 | 6,500 | 5,427 | 1,073 | 사업규모: 50MW/연간 |
| 기계 장치 | 2010.03 ~ 2010.11 | 기계장치 | 26,200 | 3,681 | 22,519 | |||
| 소계 | 32,700 | 9,108 | 23,592 | |||||
| ② 태양전지 웨이퍼링 | 시설 장치 | 2010.07 ~ 2011.02 | 시설장치 | 신규사업 진출 | 7,720 | - | 7,720 | 사업규모: 60MW/연간 |
| 기계 장치 | 2010.07 ~ 2011.02 | 기계장치 | 18,360 | - | 18,360 | |||
| Set-Up | 2010.07 ~ 2011.02 | - | 1,420 | - | 1,420 | |||
| 소계 | 27,500 | - | 27,500 | |||||
| ③ LED Sapphire Wafer | 토지 | 2010.07 ~ 2010.12 | 토지 | 신규사업 진출 | 8,200 | - | 8,200 | 사업규모: 115만장/연간 |
| 건물 | 2010.07 ~ 2010.12 | 건물 | 9,300 | - | 9,300 | |||
| 기계 장치 | 2010.07 ~ 2010.12 | 기계 장치 | 13,400 | - | 13,400 | |||
| 소계 | 30,900 | - | 30,900 | |||||
| 합계 | 91,100 | 9,108 | 81,992 | |||||
* 상기 진행중인 투자는 2010년 6월말 기준 금액이며, 산업환경 및 사업계획 변경 등에 따라 변동될 수 있습니다.
(나) 향후 투자계획
당사는 2010년 06월 30일 본 보고서 작성기준일 현재 상기 진행중인 투자 외에 확정된 사항은 없습니다.
4. 매출에 관한 사항
가.매출실적
| (단위 : 천원) |
| 사업 부문 | 매출 유형 | 품 목 | 제16기 반기 | 제15기 반기 | 제15기 연간 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 반 도 체 / L C D 부 품 소 재 | 제 품 매 출 | Al2O3 | 수 출 | 2,845,643 | 1,333,882 | 3,839,598 |
| 내 수 | 7,562,799 | 4,175,642 | 9,435,012 | |||
| 합 계 | 10,408,442 | 5,509,524 | 13,274,610 | |||
| Si | 수 출 | 4,785,415 | 2,291,346 | 6,565,875 | ||
| 내 수 | 8,039,971 | 5,913,186 | 16,041,702 | |||
| 합 계 | 12,825,386 | 8,204,531 | 22,607,577 | |||
| SiC | 수 출 | 1,000,241 | 215,166 | 1,015,986 | ||
| 내 수 | 1,727,861 | 1,067,147 | 2,786,974 | |||
| 합 계 | 2,728,101 | 1,282,313 | 3,802,960 | |||
| 기타 | 수 출 | 1,426,547 | 682,867 | 2,183,245 | ||
| 내 수 | 2,423,174 | 726,335 | 2,059,857 | |||
| 합 계 | 3,849,722 | 1,409,202 | 4,243,102 | |||
| 세정 매출 | 세정품 | 수 출 | 5,044 | 1,289 | 3,230 | |
| 내 수 | 507,915 | 459,284 | 1,143,612 | |||
| 합 계 | 512,959 | 460,572 | 1,146,842 | |||
| 합 계 | 수 출 | 10,062,891 | 4,524,550 | 13,607,933 | ||
| 내 수 | 20,261,721 | 12,341,594 | 31,467,158 | |||
| 합 계 | 30,324,611 | 16,866,144 | 45,075,091 | |||
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1)판매조직
(2)판매경로
| (단위 : 천원, %) |
| 매출유형 | 품목 | 구분 | 판매경로 | 판매경로별 매출액 (%) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 제16기 반기 | 제15기 반기 | 제15기 연간 | ||||
| 제품 매출 | Al2O3 | 수출 | 당사 →해외 현지법인 | 2,845,643 (9.38) | 1,333,882 (7.91) | 3,839,598 (8.5) |
| 내수 | 당사 → Buyer | 7,562,799 (24.94) | 4,175,642 (24.76) | 9,435,012 (20.9) | ||
| 합계 | - | 10,408,442 (34.32) | 5,509,524 (32.67) | 13,274,610 (29.4) | ||
| Si | 수출 | 당사 →해외 현지법인 | 4,785,415 (15.78) | 2,291,346 (13.59) | 6,565,875 (14.6) | |
| 내수 | 당사 → Buyer | 8,039,971 (26.51) | 5,913,186 (35.06) | 16,041,702 (35.6) | ||
| 합계 | - | 12,825,386 (42.29) | 8,204,531 (48.64) | 22,607,577 (50.2) | ||
| SiC | 수출 | 당사 →해외 현지법인 | 1,000,241 (3.30) | 215,166 (1.28) | 1,015,986 (2.3) | |
| 내수 | 당사 → Buyer | 1,727,861 (5.70) | 1,067,147 (6.33) | 2,786,974 (6.2) | ||
| 합계 | - | 2,728,101 (9.00) | 1,282,313 (7.60) | 3,802,960 (8.4) | ||
| 기타 | 수출 | 당사 →해외 현지법인 | 1,426,547 (4.70) | 682,867 (4.05) | 2,183,245 (4.8) | |
| 내수 | 당사 → Buyer | 2,423,174 (7.99) | 726,335 (4.31) | 2,059,857 (4.6) | ||
| 합계 | - | 3,849,722 (12.70) | 1,409,202 (8.36) | 4,243,102 (9.4) | ||
| 세정매출 | 세정 | 수출 | 당사 →해외 현지법인 | 5,044 (0.02) | 1,289 (0.01) | 3,230 (0.0) |
| 내수 | 당사 → Buyer | 507,915 (1.67) | 459,284 (2.72) | 1,143,612 (2.5) | ||
| 합계 | - | 512,959 (1.69) | 460,572 (2.73) | 1,146,842 (2.5) | ||
| 합계 | 수출 | 당사 →해외 현지법인 | 10,062,891 (33.18) | 4,524,550 (26.83) | 13,607,933 (30.2) | |
| 내수 | 당사 → Buyer | 20,261,721 (66.82) | 12,341,594 (73.17) | 31,467,158 (69.8) | ||
| 합계 | - | 30,324,611 (100.00) | 16,866,144 (100.00) | 45,075,091 (100.0) | ||
(3) 판매방법 및 조건
당사의 영업부서가 직접 매출처와 접촉하여 판매하는 방법으로 결제 조건은 통상 현금결제 또는 45일이내의 어음 및 구매카드입니다.
(4)판매전략
가. 국내영업
현재까지 주요한 과제가 되었던 것처럼 반도체용 파인세라믹스 제품에 있어서 아직까지도 국산화가 되어지지 못한 제품들은 많습니다. 이는 신소재 산업이 빈약하여 소재자체를 생산하지 못하는 국내실정과 새로운 소재에 대한 정밀가공기술의 부족으로기인되는 경우가 대부분입니다. 결국 신소재산업에 있어서 국산화의 문제는 신소재의 발굴과 정밀가공기술의 개발을 통하여 가능한 것입니다. 따라서, 당사는이러한 신소재의 발굴과 정밀가공기술의 개발을 통하여 반도체용 파인세라믹스 국내시장에 있어서 기존의 해외업체가 점하고 있는 시장을 제품국산화하는 데에 최선을 다하는 것이 국내영업의 최대 판매전략이라고 할 수 있습니다.
나. 해외영업
당사는 국제부품가격이 국내부품가격보다는 높게 형성되고 있다는 것과 국내시장에서 반도체생산을 선도하는 기업과의 거래를 통한 품질에 대한 자신감을 기반으로 1999년부터 해외시장개척을 진행시켜왔으며, 초기 단계 해외수출의 경우에는 주로 해외Agency를 통해 이루어지고 왔으나 현재는 대부분 해외현지법인을 통하여 수출을 하고 있으며 사실상 해외영업이 실현되고 있는 시점은 2001년 상반기부터입니다. 당사의 해외영업부는 그 동안 누적된 해외영업노하우를 바탕으로 일본, 미국, 대만 등에서 적극적인 시장창출 및 시장공략에 나서고 있는 상황이여서 직접마케팅이 중요한 판매전략입니다. 이와 맥을 함께 하여 2001년 9월 10일에는 일본요코하마시에 자회사인 유한회사 SOLMICS JAPAN을 설립하였고, 2002년 10월 7일에는미국 텍사스 오스틴에 유한회사 SNT USA를 설립하였으며, 2006년 2월 13일 중국상하이에 SOLMICS SHANGHAI를, 2007년 11월 5일 대만에 SOLMICS TAIWAN을 설립하여 한층 강화된 해외영업진출을 꾀하고 있습니다. 또한 해외 매출비중은 연평균 20%정도에서 현재 30%로 증가하였으며, 향후 3년내에는 40%가까운 매출을 수출로 달성할 계획입니다.
5. 수주상황
전자부품 업계의 특성상 년간 단위의 발주량을 주는 경우는 거의 없습니다. 제품을 수요하는 업체는 제품을 공급하는 업체의 기술력, 품질관리능력, 관리능력, 재무적인능력 등 회사의 전반적인 사항에 대하여 종합적으로 평가하여 거래업체로 지정하는 동시에 정기적으로 공급업체의 종합적인 능력을 확인하면서, 기본거래계약만을 체결한 후 수시로 발주물량을 부여합니다.
당사도 삼성전자, 하이닉스 반도체, LG디스플레이 등과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 수주물량을 받고 있습니다.
6. 파생상품에 관한 상항
당사는 2010년 06월 30일 본 보고서 작성기준일 현재 파생상품에 가입하고 있지 않습니다.
7. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
(1)연구개발 담당 조직
(2)연구개발비용
| (단위 : 천원) |
| 과 목 | 제16기 반기 | 제15 기 | 제14 기 | 비 고 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 원 재 료 비 | 441,860 | 501,211 | 132,718 | - | |
| 인 건 비 | 929,293 | 1,020,893 | 530,390 | - | |
| 감 가 상 각 비 | 33,080 | 332,271 | 279,573 | - | |
| 위 탁 용 역 비 | 47,529 | 89,837 | 375,773 | 신규 ITEM컨설팅 | |
| 기 타 | 588,214 | 1,028,902 | - | 외부컨설팅비 및 소모품증가 | |
| 연구개발비용계 | 2,039,976 | 2,973,113 | 1,318,454 | ||
| 회계처리 | 판매비와관리비 | - | 313,818 | 1,185,736 | - |
| 제 조 경 비 | 152,786 | 128,314 | 132,718 | - | |
| 개발비(무형자산) | 1,887,190 | 2,530,981 | - | ||
| 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] | 6.22% | 6.60% | 2.52% | - | |
주1)연구개발비의 사용 분포는 당사 연구소에서 사용하고 있는 개발에 관련된 비용과 인건비, 연구고문, 신사업개발부문에서 사용하고 있는 비용과 인건비를 성격별로 분류하여 집계하였습니다.
나. 연구개발 실적
| 연구기관 | 연구과제 | 연구 기간 | 연구결과 | 향후기대효과 |
|---|---|---|---|---|
| 당사 부설 연구소 | Cold Spray 코팅 | - | -반도체, LCD 용 세라믹 제품 코팅의 성공 -코팅에 사용되는 핵심 부품 제조 -수지재의 코팅방법 및 이를 이용 하여 제조 된 도전성 입자 또는 강 자성체 입자가 코팅 된 수지재 연구완료 -반도체 제조설비의 코팅층 형성 연구완료 -자동차 부품의 적용 성공 -콜드스프레이용 노즐 및 이를 이용한 콜드 스프레이 장치 특허취득 | 1. 세라믹 Cold Spray 코팅 성공 2. 코팅제품의 수명 연장 3. 이전의 코팅방식 대체효과가 클것으로 보임 4. 다양한 산업에 적용가능 |
8. 기타 투자의사결정에 필요한 사항
가. 외부자금조달 요약표
| [국내조달] | (단위 : 백만원) |
| 조 달 원 천 | 기초잔액 | 신규조달 | 상환등감소 | 기말잔액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 은 행 | 13,038 | 1,614 | 488 | 14,164 | - |
| 보 험 회 사 | - | - | - | - | - |
| 종합금융회사 | - | - | - | - | - |
| 여신전문금융회사 | - | - | - | - | - |
| 상호저축은행 | - | - | - | - | - |
| 기타금융기관 | - | - | - | - | - |
| 금융기관 합계 | 13,038 | 1,614 | 488 | 14,164 | - |
| 회사채 (공모) | - | - | - | - | - |
| 회사채 (사모) | - | 30,000 | - | 30,000 | 신주인수권부사채 |
| 유 상 증 자 (공모) | - | - | - | - | - |
| 유 상 증 자 (사모) | - | - | - | - | - |
| 자산유동화 (공모) | - | - | - | - | - |
| 자산유동화 (사모) | - | - | - | - | - |
| 기 타 | - | - | - | - | - |
| 자본시장 합계 | - | 30,000 | - | 30,000 | - |
| 주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금 | - | - | - | - | - |
| 기 타 | 1,600 | 0 | 460 | 1,140 | - |
| 총 계 | 14,638 | 31,614 | 948 | 45,304 | - |
나. 지적재산권 보유 현황
| 일자 | 특허 내용 | 비고 |
| 2006. 04 | 무소결질화알루미늄정전척 및 이의 제조방법(제10-0571158호) | 대한민국 |
| 2006. 07 | 건식 트위저 세정장치(제10-0601780호) | 대한민국 |
| 2006. 10 | 수지재 코팅방법(제10-0634052호) | 대한민국 |
| 2007. 02 | 반도체 제조설비의 코팅층 형성방법(제10-0682740호) | 대한민국 |
| 2007. 11 | 콜드스프레이용 노즐 및 이를 이용한 장치(제10-0776194호) | 대한민국 |
| 2007. 11 | 콜드스프레이용 노즐 및 이를 이용한 장치(제10-0776537호) | 대한민국 |
| 2008. 02 | 내마모성 금속기지 복합체 코팅층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 코팅층(제-10-0802328호) | 대한민국 |
| 2008. 02 | 금속기지 복합체 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 코팅층 및 벌크(제-10-0802329호) | 대한민국 |
| 2009. 02 | 콜드스프레이용 노즐 및 이를 이용한 장치(1700638호) | 유럽 |
| 2009. 09 | 콜드스프레이용 노즐 및 이를 이용한 장치(ZL200510083138.3호) | 중국 |
| 2009. 12 | 다공성 코팅부재 및 저온분사법을 이용한 이의 제조방법(2005000387호) | 중국 |
| 2009. 12 | 콜드스프레이용 노즐 및 이를 이용한 장치(7621466호) | 미국 |
다. 기타 중요한 사항
기타 중요한 사항으로서 투자자 등 이용자의 의사결정에 필요하다고 생각되는 것으로서 기재되지 아니한 사항은 없습니다.
댓글 없음:
댓글 쓰기